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聯(lián)發(fā)科處理器排名,聯(lián)發(fā)科處理器排名天梯圖

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于聯(lián)發(fā)科處理器排名的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹聯(lián)發(fā)科處理器排名的解答,讓我們一起看看吧。天璣芯片十大排名?1、聯(lián)發(fā)科天璣9000+2、聯(lián)發(fā)科天璣90003、聯(lián)發(fā)科天璣8100-MAX...

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于聯(lián)發(fā)科處理器排名的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹聯(lián)發(fā)科處理器排名的解答,讓我們一起看看吧。

天璣芯片十大排名?

1、聯(lián)發(fā)科天璣9000+

聯(lián)發(fā)科處理器排名,聯(lián)發(fā)科處理器排名天梯圖

2、聯(lián)發(fā)科天璣9000

3、聯(lián)發(fā)科天璣8100-MAX

4、聯(lián)發(fā)科天璣8100

5、聯(lián)發(fā)科天璣8000-MAX

6、聯(lián)發(fā)科天璣1200

7、聯(lián)發(fā)科天璣1100

8、聯(lián)發(fā)科天璣1000+

9、聯(lián)發(fā)科天璣1000L

10、聯(lián)發(fā)科天璣820

目前的頂級芯片是天璣9000+。采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu),工藝水平非常不錯,而在手機上的表現(xiàn)也是非常突出的,和驍龍8 Gen1性能差不多,甚至在發(fā)熱程度上比驍龍8Gen1表現(xiàn)更好。

聯(lián)發(fā)科處理器哪些好2019聯(lián)發(fā)科處理器排名?

排名:一、聯(lián)發(fā)科 MT6771V,二、聯(lián)發(fā)科 Helio P35,三、聯(lián)發(fā)科 Helio P60,四、聯(lián)發(fā)科 MT6762,五、聯(lián)發(fā)科 Helio P10,六、聯(lián)發(fā)科 Helio P22,七、聯(lián)發(fā)科 MT6750,八、聯(lián)發(fā)科 MT6799,九、聯(lián)發(fā)科 Helio P30,十、聯(lián)發(fā)科 Helio A22。

比較推薦的是聯(lián)發(fā)科Helio P60和聯(lián)發(fā)科MT6739。

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC,相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機電池的使用時間。

Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

MT6739是聯(lián)發(fā)科于2017年9月底,在印度發(fā)布的一款入門處理器,榮耀暢玩7國內(nèi)首發(fā)。

CPU規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科MT6739采用比較落伍的28nm工藝制程,配四個Cortex-A53核心設(shè)計,最高主頻達1.5GHz,內(nèi)置GPU為PowerVR GE8100,支持18:9全面屏,最高僅支持720P屏幕與最高支持800萬+30萬像素雙攝頭。

聯(lián)發(fā)科g80處理器排名?

性能差不多跟高通的驍龍670差不多、稍微輸給驍龍710 。 跟華為的中端SOC 麒麟810的30萬分有近10萬分的差距。

強于現(xiàn)在百元機常見的:麒麟710 跟驍龍660 。

那么聯(lián)發(fā)科G80處理器是何方神圣,先看看相關(guān)規(guī)格吧。

G80采用12nm工藝制造,8核心CPU設(shè)計,其中2個2.0 GHz的大核(Cortex-A75架構(gòu))+6個1.8 GHz的小核(Cortex-A55架構(gòu)),GPU為Mali-G52 MP2的設(shè)計。

實際上有一款驍龍670的處理器,其CPU就是2個2.0 GHz的大核(Cortex-A75架構(gòu))+6個1.7 GHz的小核(Cortex-A55架構(gòu))。

但是這款產(chǎn)品的名聲沒有驍龍710那么大,因此我們拿驍龍710進行對比,驍龍710采用10nm工藝,8核心CPU設(shè)計,其中2個2.2 GHz的大核(Cortex-A75架構(gòu))+6個1.7 GHz的小核(Cortex-A55架構(gòu)),GPU為Adreno 616,因此在CPU性能方面,聯(lián)發(fā)科G80和驍龍670差不多,和驍龍710的性能差距在10%以內(nèi)。

到此,以上就是小編對于聯(lián)發(fā)科處理器排名的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于聯(lián)發(fā)科處理器排名的3點解答對大家有用。

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