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大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于epyc處理器的問題,于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹epyc處理器的解答,讓我們一起看看吧。

cpu有鎖和無(wú)鎖的區(qū)別?

解鎖功耗后性能更好,無(wú)鎖倍頻可以超頻,有鎖倍頻不能超頻。

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超頻就是把CPU、顯卡、內(nèi)存等硬件的額定頻率給提升上去,可以突破自身限制達(dá)到更高的水平。超頻在一定程度上可以提升電腦的性能,對(duì)于游戲玩家更是追求極致性能,對(duì)于專業(yè)人士是為了突破測(cè)試極限。

超頻的確提升了電腦的性能,但是在超頻的同時(shí)卻增加了電腦的功耗,功耗高了,那么發(fā)熱量自然也跟著高了,這就要加強(qiáng)散熱,怎么加強(qiáng),無(wú)非就是使用散熱器了。到目前為止大多數(shù)使用的都是風(fēng)冷加水冷散熱。

除了EPYC 7H12,AMD還計(jì)劃推出哪幾款TDP 200W以上的霄龍?zhí)幚砥鳎?/h3>

早在 9 月,AMD 就已經(jīng)宣布推出 64 核心、熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)達(dá)到 280W 的霄龍(EPYC)7H12 處理器。

作為一款提升了基礎(chǔ)頻率、專為高性能計(jì)算市場(chǎng)而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,代號(hào)“羅馬”(Rome)的它其實(shí)并不孤獨(dú)。

根據(jù)本周一份意外泄露的文檔,我們知曉了該公司將要發(fā)布更多具有擴(kuò)展 TDP 的霄龍 CPU 產(chǎn)品線。

【資料圖,via AnandTech】


AMD 的 Product Master 文檔,不僅列出了 280W TDP 的 EPYC 7R22 和 EPYC 7R32,還提到了 240W TDP 的 EPYC 7V12 。

至于這些處理器是面向更廣泛的市場(chǎng)發(fā)布,還是僅面向 OEM 設(shè)備制造商,目前暫不得而知。

同時(shí),較高的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)意味著 AMD 計(jì)劃為高性能計(jì)算(HPC)客戶提供更多的選擇、甚至具有其它處理器未配備的某些特定功能。

文檔中還提到了 180W 和 225W 的 EPYC CPU,但我們對(duì)它們的型號(hào)一無(wú)所知。

據(jù)悉,AMD 64 核心的 EPYC 7H12 處理器具有 256MB 的 L3 緩存、2.60GHz 的基礎(chǔ)頻率 / 3.30GHz 的加速頻率、以及 280W 的 TDP 。

與 EPYC 7742 相比,7H12 基礎(chǔ)時(shí)鐘頻率提升了 350MHz,但加速頻率低了 100MHz,TDP 也高出了 55W 。

盡管該 CPU 與其它 Rome 處理器在插槽上兼容并支持相同的功能,但預(yù)計(jì)它將主要用于需要最大持續(xù)性能、且不關(guān)心功耗的大型 HPC 數(shù)據(jù)中心。

AMD新發(fā)布的EPYC 7662和7532兩款處理器的參數(shù)如何?

AMD 剛剛拓展了自家霄龍(EPYC)處理器家族的產(chǎn)品組合,帶來了 EPYC 7662 和 EPYC 7532 兩位新成員。

該公司表示,其希望向客戶推出更有針對(duì)性的產(chǎn)品,以滿足不同類型工作負(fù)載的運(yùn)行需求。

【題圖 via Neowin】


首先介紹的是 EPYC 7662,作為第二代霄龍 SKU 中的第五款 64 核處理器,其非常適合剛進(jìn)入該市場(chǎng)的客戶。

EPYC 7662 提供了一致的 Zen 2 架構(gòu)內(nèi)核性能,但售價(jià)較其它 AMD EPYC 64 核 SKU 更加實(shí)惠。至于 32 核心的 EPYC 7532,客戶亦將受益于高達(dá) 256MB 的三級(jí)緩存。

在討論該系列產(chǎn)品的理想用例時(shí),AMD 表示:“EPYC 7532 非常適合對(duì)緩存更加敏感的工作負(fù)載(比如 ANSYS CFX),允許每隔內(nèi)核訪問多達(dá) 8MB 的緩存”。

平均而言,在各項(xiàng) ANSYS CFX 基準(zhǔn)測(cè)試中,EPYC 7532 的性能均比英特爾志強(qiáng)(Xeon)6248 高出了 111% 。

通用屬性方面,EPYC 7662 和 EPYC 7532 都支持 128 條 PCIe 4.0 通道、3200MHz 內(nèi)存、以及高級(jí)安全特性。

比如集成的專用安全處理器,就為安全啟動(dòng)奠定了基礎(chǔ)。另有安全內(nèi)存加密(SME)和安全加密虛擬化(SEV)等特性的支持。

【圖 via AnandTech】


據(jù)悉,戴爾(DELL)和超微(Supermicro)將成為首批支持 EPYC 新品的合作伙伴。

兩款處理器可在 Dell EMC PowerEdge R6515、R7515、R6525、R7525 和 C6525 服務(wù)器,以及 Supermicro A + 服務(wù)器上實(shí)用。

此外,Supermicro 的“大雙子”(Big Twin)服務(wù)器還支持 AMD EPYC 7532 。

在接下來的幾個(gè)月里,惠普企業(yè)(HPE)和聯(lián)想(Lenovo)也將添加對(duì)這兩款處理器的支持。

霄龍(EPYC)表現(xiàn)亮眼,2020 AMD服務(wù)器產(chǎn)品線還有哪些新規(guī)劃?

周四的時(shí)候,AMD 宣布了專為數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載而優(yōu)化的新 GPU 架構(gòu),它就是該公司在金融分析師日活動(dòng)上介紹的 AMD Compute DNA(簡(jiǎn)稱 CDNA)。

期間,這家芯片制造商還分享了今后多代 CPU 和 GPU 的發(fā)展藍(lán)圖。

該公司首席執(zhí)行官 Lisa Su 在一份聲明中稱:路線圖的發(fā)布,意味著該公司可獲得收入上的加速增長(zhǎng),并為股東帶來可觀的回報(bào)。

過去五年,AMD 只有 14% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率。而在 Lisa Su 的帶領(lǐng)下,其有望達(dá)成 20% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

據(jù)悉,預(yù)期增長(zhǎng)的大部分,都來自于數(shù)據(jù)中心。其占 AMD 2019 年度營(yíng)收的 15%,但長(zhǎng)期有望達(dá)成 30% 。

為滿足數(shù)據(jù)中心的需求,該公司計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式推出 AMD CDNA 架構(gòu)。

其包含了第二代 AMD Infinity 技術(shù),可增強(qiáng) GPU 和 CPU 之間的連接,并針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算應(yīng)用而優(yōu)化。

此外該公司計(jì)劃發(fā)布支持第三代 AMD Infinity 技術(shù)的 CNDA 2 架構(gòu),助力百億量級(jí)的超算。

需要指出的是,它與為游戲而設(shè)計(jì)的 Radeon DNA(或稱 AMD RDNA)架構(gòu)有不同的側(cè)重點(diǎn)。技術(shù)分析師 Patrick Moorhead 在致 ZDNet 的一份聲明中稱:

數(shù)據(jù)中心 GPU 并不需要消費(fèi)類圖形卡上的許多功能,比如顯示和像素顯然引擎、以及光線追蹤等元素。

這意味著 AMD 能夠通過刪除這些元素、并添加更多有助于數(shù)據(jù)中心性能的邏輯組件(比如張量計(jì)算單元)來節(jié)省成本。

此前由于缺乏第二種不同的架構(gòu),AMD 才一直沒有這么做。不過要在高性能數(shù)據(jù)中心部署 CDNA 架構(gòu)的 GPU 之前,AMD 仍需在軟件上加大投入。

AMD 表示,其計(jì)劃在數(shù)據(jù)中心的上一代 ROCm 開源軟件平臺(tái)的基礎(chǔ)上,于今年晚些時(shí)候推出升級(jí)后的 ROCm 4.0 。

2017 年的時(shí)候,AMD 憑借霄龍(EPYC)服務(wù)器處理器重返數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。現(xiàn)在,二代霄龍繼續(xù)在企業(yè)、云和高性能計(jì)算市場(chǎng)引發(fā)高度的關(guān)注。

預(yù)計(jì)到 2020 年的時(shí)候,將有 150 多個(gè)基于 EPYC 處理器驅(qū)動(dòng)的云實(shí)例、以及 140 多個(gè)服務(wù)器平臺(tái)可供客戶使用。

此外據(jù) Forrest Norrod 所述,該公司有望在 2020 年 2 季度之前,在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)達(dá)成兩位數(shù)的份額。

同時(shí)該公司表示,憑借銳龍(Ryzen)處理器、Radeon GPU 和半定制產(chǎn)品,其已有力推動(dòng)了 PC 和游戲市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

自 2017 年以來,AMD 客戶產(chǎn)品的出貨量和市場(chǎng)份額均已幾乎翻番,此外 AMD 計(jì)劃在 2020 年末交付首批基于 Zen 3 架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

后續(xù)的 Zen 4 內(nèi)核也正在設(shè)計(jì)中,預(yù)期可使用 5nm 工藝打造。并且基于下一代 Radeon DNA 2 架構(gòu)的 GPU 產(chǎn)品,也有望在 2020 年末到來。

到此,以上就是小編對(duì)于epyc處理器的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于epyc處理器的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

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